သတ္တုမျက်နှာပြင် ကုသခြင်းဆိုသည်မှာ အခြေခံ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ၊ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် ဓာတုဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ကွဲပြားသော သတ္တုအခြေခံပစ္စည်း၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် မျက်နှာပြင်အလွှာကို အတုပြုလုပ်ဖွဲ့စည်းသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ မျက်နှာပြင် ကုသမှု၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ ထုတ်ကုန်၏ သံချေးတက်မှု၊ ဝတ်ဆင်မှု ခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ အလှဆင်မှု သို့မဟုတ် အခြား အထူးလုပ်ဆောင်မှုဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီရန် ဖြစ်သည်။ သတ္တုသွန်းလုပ်ခြင်းအတွက်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ အသုံးများသော မျက်နှာပြင် ကုသမှုနည်းလမ်းများမှာ- စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပွတ်တိုက်ခြင်း၊ ဓာတုဗေဒ ကုသမှု၊ မျက်နှာပြင် အပူပေးခြင်း၊ နှင့် ပက်ဖြန်းသော မျက်နှာပြင်တို့ ဖြစ်သည်။ သတ္တုသွန်းလုပ်ခြင်း၏ မျက်နှာပြင်ကို ပြုပြင်ခြင်းမှာ သန့်ရှင်းရေး၊ သုတ်သင်ရှင်းလင်းရန်၊ အညစ်အကြေး၊ အညစ်အကြေးများကို ဖြိုခွဲရန်နှင့် သတ္တုပြား၏မျက်နှာပြင်ကို သတ္တုဓာတ်ထုတ်ရန်ဖြစ်သည်။
မျက်နှာပြင်ကုသမှုအတွက် ရှင်းလင်းချက် နှစ်ခုရှိသည်။ တစ်မျိုးမှာ ကုသခြင်း၊ ဓာတုဓာတ်တိုးခြင်း၊ အပူဖြန်းခြင်းစသည်ဖြင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် ဓာတုဗေဒနည်းလမ်းများစွာ ပါဝင်သည့် ယေဘူယျအားဖြင့် မျက်နှာပြင် ကုသမှု၊ နောက်တစ်ချက်မှာ ကျဉ်းမြောင်းသော မျက်နှာပြင် ကုသမှု ဖြစ်သည်။ ဆိုလိုသည်မှာ ကျွန်ုပ်တို့ မကြာခဏ ကုသခြင်းဟုခေါ်သော သဲပေါက်ကွဲမှု၊ ပွတ်တိုက်ခြင်း စသည်တို့ အပါအဝင် စီမံဆောင်ရွက်ပေးခြင်းသာ ဖြစ်ပါသည်။
| မျက်နှာပြင်ကုသမှု | အသုံးချမှု |
| ဇင့်အဖြစ်လည်းကောင်း | အလွိုင်းသံမဏိသွန်းလုပ်ခြင်း၊ ကာဗွန်သံမဏိသွန်းလုပ်ခြင်းများ၊ အမှုန့်သတ္တုဗေဒဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ |
| Electroless Zinc Coating | သံမဏိအစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် Electroless Zinc ကြွယ်ဝစွာ ဖုံးအုပ်ထားသည်။ |
| Electroless Nickel Plating | သံမဏိ၊ သံမဏိ၊ အလူမီနီယမ်နှင့် ကြေးနီ အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် အီလက်ထရွန်းနစ် နီကယ်အဖြစ် လည်းကောင်း |
| သွပ်-သွပ် သုတ်ခြင်း။ | သံမဏိ အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် သွပ်သွပ်အဖြစ် လည်းကောင်း၊ |
| ခရိုမီယမ် ပလပ်ခြင်း။ | အလွိုင်းသံမဏိသွန်းလုပ်ခြင်း၊ ကြေးနီအခြေခံအလွိုင်းသွန်းလုပ်ခြင်း။ |
| နီကယ် ပလပ်စတစ် | သံမဏိ၊ သံမဏိနှင့် အလူမီနီယမ် အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် အီလက်ထရွန်းနစ် နီကယ်ဖြင့် သုတ်ခြင်း။ |
| Chrome-Nickel Plating | ကြေးအပိုင်း၊ ကြေးအပိုင်း |
| ဇင့်နီကယ် ပလပ်စတစ် | သံမဏိသွန်းလုပ်ခြင်း၊ ကြေးဝါသွန်းလုပ်ခြင်း၊ ကြေးသွန်းလုပ်ခြင်း အစိတ်အပိုင်းများ |
| ကြေးနီ-နီကယ်-ခရိုမီယမ် ပလပ်ခြင်း။ | စတီး၊ သံမဏိ၊ အလူမီနီယမ် အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် ကြေးနီ-နီကယ်-ခရိုမီယမ် ပလပ်ခြင်း။ |
| ကြေးနီအဖြစ်လည်းကောင်း၊ | သံမဏိ အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် လိမ်းပါ။ |
| Anodizing | အလူမီနီယံ ပရိုဖိုင်းတွင် အန်နိုဒိတ်နှင့် မာကျောသော အန်ဒရေးရှင်း၊ စက်ဖြင့် ထုလုပ်ခြင်း နှင့် အလူမီနီယမ် အစိတ်အပိုင်းများ |
| ပန်းချီ | သံ၊ အလူမီနီယမ်၊ သံမဏိနှင့် သံမဏိ အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် ပန်းချီနှင့် ခြောက်သော ဖလင် |
| အက်ဆစ်သန့်စင်ခြင်း။ | သံမဏိသွန်းလုပ်ခြင်း၊ အပူပေးထားသောအစိတ်အပိုင်းများ၊ စူပါအလွိုင်း၊ အလူမီနီယမ်သတ္တုစပ်နှင့် တိုက်တေနီယမ်အလွိုင်းအစိတ်အပိုင်းများအတွက် အက်ဆစ်သန့်စင်ခြင်း |
| Passivation | သံမဏိအမျိုးမျိုးတို့ကို Passivation ပြုလုပ်ခြင်း။ |
| ဖော့စဖိတ် | သွပ်နှင့် မန်းဂနိစ် ဖော့စဖောရပ်ဖြင့် ပုံမှန်သွန်းလုပ်ခြင်းနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများ |
| Electrophoresis | သံမဏိအစိတ်အပိုင်းများအပေါ် Electrophoresis |
| Electrolytic Polishing ၊ | သံမဏိ အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် လျှပ်စစ်ဓာတ် ပွတ်ခြင်း။ |
| ကြေးနန်းဆွဲခြင်း။ | သံမဏိအစိတ်အပိုင်းများကို ပုံသွန်းခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် အတုပြုလုပ်ခြင်း |
1. Surface Pretreatment
စီမံဆောင်ရွက်ခြင်း၊ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး၊ သိုလှောင်မှုစသည့် လုပ်ငန်းစဉ်များတွင်၊ သတ္တုလုပ်ငန်းခွင်၏မျက်နှာပြင်တွင် အောက်ဆိုဒ်စကေး၊ သံချေးတက်နေသောသဲ၊ ဂဟေဆက်သောအမှုန်အမွှားများ၊ ဖုန်မှုန့်များ၊ ဆီနှင့် အခြားအညစ်အကြေးများ ပါရှိသည်။ အပေါ်ယံအလွှာကို workpiece ၏မျက်နှာပြင်နှင့် ခိုင်မြဲစွာတွဲထားရန်၊ ပန်းချီမဆွဲမီ workpiece ၏မျက်နှာပြင်ကို သန့်စင်ရပါမည်။ မဟုတ်ပါက၊ ၎င်းသည် သတ္တုအပေါ်ယံပိုင်း၏ သံယောဇဉ်တွယ်မှုနှင့် သံချေးတက်မှုကို ထိခိုက်စေရုံသာမကဘဲ ၎င်းကို ဖုံးအုပ်ထားသော်လည်း အခြေခံသတ္တုကို ဖြစ်စေသည်။ ၎င်းသည် အလွှာ၏ အကာအကွယ်အောက်တွင် ဆက်လက် ယိုယွင်းသွားကာ အပေါ်ယံမှ ကျွတ်ထွက်ကာ workpiece ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို ထိခိုက်စေပါသည်။ သတ္တု workpieces များ၏ မျက်နှာပြင်ကို ပြုပြင်ခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ အပေါ်ယံပိုင်း လိုအပ်ချက်များ အတွက် သင့်လျော်သော ကောင်းသော အလွှာကို ပေးဆောင်ရန်၊ အရည်အသွေး ကောင်းမွန်သော အကာအကွယ် အလွှာကို ရရှိရန်နှင့် ထုတ်ကုန်၏ ဝန်ဆောင်မှု သက်တမ်းကို ရှည်ကြာစေရန် ဖြစ်သည် ။
2. စက်ပိုင်းဆိုင်ရာကုသမှု
အဓိကအားဖြင့် ဝါယာကြိုးဖြီး ကြိတ်စက် ပွတ်ခြင်း၊ ရိုက်ချက် ပေါက်ကွဲခြင်း နှင့် သဲဖြင့် ထိုးခြင်း တို့ ပါဝင်သည်။
Brush polishing ဆိုသည်မှာ ဘရက်ရှ်ဒလိမ့်တုံးကို မော်တာဖြင့် မောင်းနှင်ထားခြင်းဖြစ်ပြီး အောက်ဆိုဒ်စကေးကိုဖယ်ရှားရန်အတွက် သတ္တုပြား၏အပေါ်နှင့်အောက်မျက်နှာပြင်များပေါ်တွင် အရှိန်အဟုန်မြင့်စွာဖြင့် လှည့်ပတ်နေပါသည်။ ပွတ်တိုက်ထားသော သံအောက်ဆိုဒ်စကေးကို ပိတ်ထားသော အအေးခံရေဆေးခြင်းစနစ်ဖြင့် ဆေးကြောသည်။
Shot blasting သည် projectile ကိုအရှိန်မြှင့်ရန် centrifugal force ကိုအသုံးပြုပြီး သံချေးများကိုဖယ်ရှားရန်နှင့် သန့်ရှင်းရေးအတွက် workpiece သို့ project လုပ်သည့်နည်းလမ်းဖြစ်သည်။ သို့သော်၊ ပစ်ခတ်မှု ဖောက်ခွဲမှုသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီး ဆိုက်တွင် ကန့်သတ်ထားသည်။ ၎င်းသည် workpiece ကိုသန့်ရှင်းရေးလုပ်သောအခါအနည်းငယ်မျက်မမြင်ဖြစ်ပြီး၊ သန့်ရှင်းရေးမပြုလုပ်နိုင်သော workpiece ၏အတွင်းမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်အသေထောင့်များထွက်လာရန်လွယ်ကူသည်။ စက်ပစ္စည်း၏ဖွဲ့စည်းပုံသည် ရှုပ်ထွေးသည်၊ အထူးသဖြင့် ဓါးသွားများနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများ ဝတ်ဆင်မှု မြန်ဆန်သည်၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုမှာ နာရီများစွာ၊ ကုန်ကျစရိတ်များပြီး တစ်ကြိမ်တည်း ရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုက ကြီးမားပါသည်။ မျက်နှာပြင်ကုသမှုအတွက် သေနတ်ပစ်ဖောက်ခြင်းအား အသုံးပြု၍ ထိခိုက်မှုစွမ်းအားသည် ကြီးမားပြီး သန့်ရှင်းရေးအကျိုးသက်ရောက်မှုသည် ထင်ရှားပါသည်။
သို့သော်လည်း ပါးလွှာသော ပန်းကန်ပြားများကို ပြုပြင်ခြင်းဖြင့် သတ္တုအလွှာကို ပုံပျက်သွားစေပြီး သတ္တုအလွှာကို ပုံပျက်သွားစေမည့် စတီးလ်ရိုက်ချက်သည် သတ္တုအလွှာကို ပုံပျက်သွားစေပါသည်။ ferroferric oxide နှင့် ferroferric oxide တို့သည် plasticity မရှိသောကြောင့် ကျိုးပဲ့သွားမည်ဖြစ်ပါသည်။ အခွံခွာပြီးနောက်၊ ဆီဖလင်သည် ပစ္စည်းများနှင့်အတူ ပုံပျက်သွားသောကြောင့် ပစ်ဖောက်ခြင်းနှင့် ဖောက်ခွဲခြင်းတို့သည် ဆီစွန်းထင်းနေသော အလုပ်အပိုင်းအစရှိ ဆီအစွန်းအထင်းများကို လုံးဝမဖယ်ရှားနိုင်ပါ။ workpieces များအတွက် ရှိပြီးသား မျက်နှာပြင် ကုသမှုနည်းလမ်းများထဲတွင် အကောင်းဆုံးသော သန့်ရှင်းရေးအကျိုးသက်ရောက်မှုမှာ sandblasting ဖြစ်သည်။ Sandblasting သည် ပိုမိုမြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များဖြင့် workpiece မျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းရေးအတွက် သင့်လျော်သည်။
3. Plasma ကုသမှု
ပလာစမာသည် အပြုသဘောဆောင်သော အပြုသဘောဆောင်သော အမှုန်အမွှားများနှင့် အပျက်သဘောဆောင်သော အမှုန်အမွှားများ စုစည်းမှု (အပြုသဘောဆောင်သော အိုင်းယွန်းများ၊ အနုတ်လက္ခဏာဆောင်သော အိုင်းယွန်းများ၊ အီလက်ထရွန်များ၊ ဖရီးရယ်ဒီကယ်များနှင့် အမျိုးမျိုးသော တက်ကြွသောအုပ်စုများ စသည်တို့) ပါဝင်သည်။ အပြုသဘောနှင့် အပျက်သဘောဆောင်သော စွဲချက်သည် ညီမျှသည်။ ထို့ကြောင့် ၎င်းကို ပလာစမာ (plasma) ဟုခေါ်သည်၊ ၎င်းသည် အစိုင်အခဲ၊ အရည်နှင့် ဓာတ်ငွေ့အခြေအနေများအပြင် ပလာစမာအခြေအနေတွင်ရှိသော စတုတ္ထအခြေအနေဖြစ်သည်။ ပလာစမာမျက်နှာပြင်ပရိုဆက်ဆာသည် ပလာစမာမီးစက်၊ ဓာတ်ငွေ့ပေးပို့သည့်ပိုက်လိုင်းနှင့် ပလာစမာ နော်ဇယ်တို့ ပါဝင်သည်။ ပလာစမာ ဂျင်နရေတာသည် ဖိအားနှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် စွမ်းအင်ကို နိုဇယ်သံမဏိပိုက်အတွင်း သက်ဝင်လှုပ်ရှားစေပြီး ထိန်းချုပ်နိုင်စေရန်၊ အပူချိန်နိမ့်ပလာစမာ ထုတ်လွှတ်မှုတွင် ဖိသိပ်ထားသောလေ၏အကူအညီဖြင့် ပလာစမာကို အလုပ်ခွင်၏မျက်နှာပြင်သို့ ဖျန်းပေးသည်။
ပလာစမာနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ထားသော အရာဝတ္ထု၏ မျက်နှာပြင်တို့ ဆုံသောအခါ၊ အရာဝတ္ထုပြောင်းလဲမှုနှင့် ဓာတုတုံ့ပြန်မှုများ ဖြစ်ပေါ်သည်။ မျက်နှာပြင်ကို သန့်စင်ပြီးသည်နှင့် အဆီနှင့် အရန်ပစ္စည်းများ ကဲ့သို့သော ဟိုက်ဒရိုကာဗွန် ညစ်ညမ်းမှုများကို ဖယ်ရှားပြီး၊ သို့မဟုတ် ခြစ်ထုတ်ကာ ကြမ်းတမ်းသော၊ သို့မဟုတ် သိပ်သည်းသော ချိတ်ဆက်ထားသော အလွှာတစ်ခု ဖွဲ့စည်းကာ၊ သို့မဟုတ် အောက်ဆီဂျင်ပါဝင်သော ဝင်ရိုးစွန်းအုပ်စုများ (ဟိုက်ဒရောဆီ၊ ကာဘောက်စ်) တို့ကို မိတ်ဆက်ခဲ့ပြီး ယင်းအဖွဲ့တွင် ပါရှိသည်။ အမျိုးမျိုးသော coating ပစ္စည်းများ၏ adhesion မြှင့်တင်ခြင်း၏အကျိုးသက်ရောက်မှုနှင့် adhesion နှင့်ဆေးသုတ် applications များတွင်အကောင်းဆုံးလုပ်ဆောင်ခဲ့သည်။ တူညီသောအကျိုးသက်ရောက်မှုအောက်တွင်၊ ပလာစမာကုသမှုမျက်နှာပြင်ကို အသုံးချခြင်းသည် ချည်နှောင်ခြင်း၊ အပေါ်ယံပိုင်းနှင့် ပုံနှိပ်ခြင်းအတွက် အကျိုးပြုသည့် အလွန်ပါးလွှာသော ဖိအားမြင့်အပေါ်ယံမျက်နှာပြင်ကို ရရှိနိုင်သည်။ ကပ်ငြိမှုကို တိုးမြှင့်ရန်အတွက် အခြားသော စက်များ၊ ဓာတုဗေဒ ကုသမှုများနှင့် အခြား အားကောင်းသော အစိတ်အပိုင်းများ မလိုအပ်ပါ။
4. Electrochemical Method
Electrochemical မျက်နှာပြင် ကုသမှုသည် အဓိကအားဖြင့် electroplating နှင့် anodic oxidation ပါဝင်သော workpiece ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် coating ပြုလုပ်ရန် electrode တုံ့ပြန်မှုကို အသုံးပြုသည်။
workpiece သည် electrolyte solution တွင် cathode ဖြစ်သည်။ ပြင်ပလျှပ်စီးကြောင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပေါ်ယံအလွှာဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို electroplating ဟုခေါ်သည်။ ပလပ်စတစ်အလွှာသည် သတ္တု၊ သတ္တုစပ်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း သို့မဟုတ် ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း၊ နီကယ်ပလပ်စတစ်စသည့် အမျိုးမျိုးသော အစိုင်အခဲအမှုန်များ ပါဝင်နိုင်သည်။
electrolyte solution တွင်ရှိနေစဉ်၊ workpiece သည် anode ဖြစ်သည်။ ပြင်ပလျှပ်စီးကြောင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အောက်ဆိုဒ်ဖလင်တစ်ခု ဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အလူမီနီယမ်အလွိုင်း၏ anodization ကဲ့သို့ anodization ဟုခေါ်သည်။ သံမဏိ၏ ဓာတ်တိုးခြင်းကို ဓာတု သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ဓာတုနည်းများဖြင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ဓာတုဗေဒနည်းမှာ အလုပ်ကို oxidizing solution တွင် ထားရန်ဖြစ်ပြီး၊ သံမဏိ၏ blueing ကဲ့သို့ workpiece ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အောက်ဆိုဒ်ဖလင်တစ်ခု ဖန်တီးရန် ဓာတုလုပ်ဆောင်ချက်ကို အားကိုးရသည်။
5. ဓာတုနည်းလမ်းများ
ဓာတုဗေဒနည်းလမ်း၏ မျက်နှာပြင် ကုသမှုသည် လက်ရှိအကျိုးသက်ရောက်မှု မရှိဘဲ၊ ဓာတုပစ္စည်းများ၏ အပြန်အလှန်အကျိုးသက်ရောက်မှုကို အသုံးပြုပြီး အလုပ်ခွင်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပလပ်စတစ်အလွှာကို အသုံးပြုသည်။ အဓိကနည်းလမ်းများမှာ ဓာတုပြောင်းလဲခြင်းအပေါ်ယံပိုင်း ကုသမှုနှင့် electroless plating တို့ဖြစ်သည်။
အီလက်ထရွန်းအရည်ပျော်ရည်တွင်၊ သတ္တုလုပ်ငန်းခွင်တွင် ပြင်ပလျှပ်စီးကြောင်းလုပ်ဆောင်ချက်မရှိပါ၊ ဓာတုပစ္စည်းပြောင်းလဲခြင်းရုပ်ရှင်ကုသခြင်းဟုခေါ်သော ၎င်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အလွှာတစ်ခုဖြစ်လာစေရန် ဖြေရှင်းချက်အတွင်းရှိ ဓာတုဗေဒပစ္စည်းသည် အလုပ်ပစ္စည်းနှင့် အပြန်အလှန်အကျိုးသက်ရောက်သည်။ သတ္တုမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ bluing၊ phosphating၊ passivation နှင့် chromium ဆားကုသမှုကဲ့သို့သော။ electrolyte ဖြေရှင်းချက်တွင်၊ workpiece ၏မျက်နှာပြင်ကို ပြင်ပလျှပ်စီးကြောင်း၏အကျိုးသက်ရောက်မှုမရှိဘဲ ဓာတ်ပစ္စည်းများဖြင့် ကုသသည်။ ဖြေရှင်းချက်တွင်၊ ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများ လျော့နည်းခြင်းကြောင့်၊ အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန်အတွက် အချို့သောပစ္စည်းများကို မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပ်နှံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို electroless nickel၊ Electroless copper plating စသည်တို့ကို electroless plating ဟုခေါ်သည်။
6. Hot Processing Method
ပူပြင်းသောလုပ်ဆောင်မှုနည်းလမ်းသည် မြင့်မားသောအပူချိန်အခြေအနေအောက်တွင် ပစ္စည်းများကို အရည်ပျော်ခြင်း သို့မဟုတ် အပူဖြင့် ပျံ့နှံ့စေခြင်းဖြစ်ပြီး အလုပ်ခွင်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပေါ်ယံအလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန်ဖြစ်သည်။ အဓိကနည်းလမ်းများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
1) Hot Dip Plating
သတ္တုလုပ်ငန်းခွင်တစ်ခုအား ၎င်း၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အလွှာတစ်ခုပြုလုပ်ရန် သွန်းသောသတ္တုထဲသို့ ထည့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို hot-dip galvanizing နှင့် hot-dip aluminium ကဲ့သို့သော hot-dip plating ဟုခေါ်သည်။
2) အပူဖြန်းဆေး
သွန်းသောသတ္တုကို အက်တမ်ဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပြီး အပေါ်ယံအလွှာတစ်ခုဖြစ်အောင် ပက်ဖြန်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အပူဖြန်းသွပ်နှင့် အပူဖြန်းခြင်းကဲ့သို့သော အလူမီနီယမ်ကို အပူဖြန်းပေးခြင်းဟုခေါ်သည်။
3) အပူတံဆိပ်ထုခြင်း။
သတ္တုပြား၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သတ္တုပြားကို အပူပေးခြင်း နှင့် ဖိခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို အလူမီနီယံ ဖောင်ကဲ့သို့ ပူပူနွေးနွေး တံဆိပ်ခတ်ခြင်း ဟုခေါ်သည်။
4) ဓာတုအပူကုသမှု
workpiece သည် ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများနှင့် ထိတွေ့ပြီး အပူပေးပြီး အချို့သောဒြပ်စင်များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် workpiece ၏မျက်နှာပြင်သို့ဝင်ရောက်သည့်ဖြစ်စဉ်ကို nitriding နှင့် carburizing ကဲ့သို့သော chemical heat treatment ဟုခေါ်သည်။
7. Electrophoresis
လျှပ်ကူးပစ္စည်းအနေဖြင့်၊ အလုပ်အပိုင်းအား လျှပ်ကူးနိုင်သော ရေတွင်ပျော်ဝင်နိုင်သော သို့မဟုတ် ရေ-emulsified သုတ်ဆေးထဲသို့ ထည့်သွင်းပြီး ဆေးတွင် အခြားလျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြင့် ဆားကစ်တစ်ခု ဖွဲ့စည်းသည်။ လျှပ်စစ်စက်ကွင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင်၊ အပေါ်ယံအရည်သည် အားသွင်းအစေးအိုင်းယွန်းအဖြစ်သို့ ခွဲထုတ်လိုက်ပြီး၊ cations များသည် cathode သို့ ရွေ့သွားပြီး anions များသည် anode သို့ ရွေ့သွားပါသည်။ ဤအားသွင်းထားသော အစေးအိုင်းယွန်းများ၊ စုပ်ယူထားသော ရောင်ခြယ်အမှုန်အမွှားများနှင့်အတူ အပေါ်ယံလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် workpiece ၏မျက်နှာပြင်သို့ electrophoresed လုပ်ထားပါသည်။ ဤဖြစ်စဉ်ကို electrophoresis ဟုခေါ်သည်။
8. Electrostatic Spraying
DC ဗို့အားမြင့်လျှပ်စစ်စက်ကွင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင်၊ အက်တမ်အနုတ်လက္ခဏာအားသွင်းထားသော သုတ်ဆေးမှုန်များကို static spraying ဟုခေါ်သည့် ဆေးဖလင်တစ်ခုရရှိရန် အပြုသဘောအားသွင်းထားသော အလုပ်ခွင်ပေါ်သို့ ပျံသန်းရန် ညွှန်ကြားသည်။
ပို့စ်အချိန်- စက်တင်ဘာ-၁၂-၂၀၂၁